鈦及鈦合金表面拋光工藝除物理機械拋光外還有兩種，分別為：1.化學拋光，2.電解拋光。
1.化學拋光：化學拋光時通過金屬在化學介質(zhì)中的氧化還原反應而達到整平拋光的目的。其優(yōu)點是化學拋光與金屬的硬度、拋光面積與結(jié)構(gòu)形狀無關，凡與拋光液接觸的部位均被拋光，不須特殊復雜設備，操作簡便，較適合于復雜結(jié)構(gòu)鈦義齒支架的拋光。但化學拋光的工藝參數(shù)較難控制，要求在不影響義齒精度的情況下能夠?qū)αx齒有良好的拋光效果。較好的鈦化學拋光液是HF和HNO3按一定比例配制，HF是還原劑，能溶解鈦金屬，起到整平作用，濃度<10%，HNO3起氧化作用，防止鈦的溶解過度和吸氫，同時可產(chǎn)生光亮作用。鈦拋光液要求濃度高，溫度低，拋光時間短（1～2min)。
2.電解拋光：又稱為電化學拋光或者陽極溶解拋光，由于鈦的電導率較低，氧化性能極強，采用有水酸性電解液如HF-H3PO4、HF-H2SO4系電解液對鈦幾乎不能拋光，施加外電壓后，鈦陽極立刻發(fā)生氧化，而使陽極溶解不能進行。但采用無水氯化物電解液在低電壓下，對鈦有良好的拋光效果，小型試件可得到鏡面拋光，但對于復雜修復體仍不能達到完全拋光的目的，也許采用改變陰極形狀和附加陰極的方法能解決這一難題，還有待于進一步研究。 